категории | RSS

TSMC постарается удвоить свои мощности по упаковке чипов к концу следующего года

Представители Tom’s Hardware могут похвастать доступом в закрытый раздел сайта DigiTimes, который доступен только способным вывалить несколько сотен долларов в год за подписку читателям, поэтому трансляция соответствующей информации из-за этого барьера имеет особую ценность для тех, кто не привык платить за контент. Как выяснилось, компания TSMC активизировала собственные усилия по расширению мощностей, задействованных в тестировании и упаковке чипов по технологии CoWoS.

Источник изображения: NVIDIA

Последняя применяется при производстве всего актуального ассортимента ускорителей вычислений NVIDIA и AMD, именно ограниченность мощностей TSMC на этом направлении в настоящее время формирует «бутылочное горлышко» в наращивании объёмов выпуска этих востребованных рынком чипов. Сейчас компания способна ежемесячно обрабатывать до 8000 кремниевых пластин, к концу этого года она надеется нарастить способность до 11 000 кремниевых пластин, а в конце следующего надеется располагать возможностью ежемесячно обрабатывать по 16 000 кремниевых пластин. Сейчас TSMC активно занимается закупкой профильного оборудования, а недавно она запустила работу нового специализированного предприятия Fab 6, которое обладает большим потенциалом расширения производства чипов с компоновкой CoWoS.



Источник новости: overclockers.ru

DimonVideo
2023-07-15T08:20:02Z

Здесь находятся
всего 0. За сутки здесь было 0 человек
Яндекс.Метрика