По информации Reuters, компания TSMC заявила на этой неделе о намерениях потратить $2,9 млрд на строительство на севере Тайваня нового предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов. Предполагается, что дополнительные мощности позволят TSMC быстрее удовлетворять заказы клиентов в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта.
Источник изображения: IBM
Как уточняют местные власти, новое предприятие на севере острова сможет создать до 1500 рабочих мест. На прошлой неделе руководство TSMC признало наличие проблем с выполнением заказов по упаковке сложных компонентов в срок и в достаточном для клиентов количестве, но обещало устранить узкие места до конца следующего года. По всей видимости, строительство нового предприятия на Тайване как раз призвано служить достижению этой цели. К указанному сроку мощности TSMC по упаковке чипов с использованием продвинутой компоновки CoWoS должны удвоиться.
Источник новости: overclockers.ru
