Как сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на свои источники, связанная по структуре капитала с TSMC компания Vanguard International Semiconductor (VIS) собирается вложить $2 млрд в строительство на территории Сингапура первого в своей истории предприятия по контрактному производству чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм. До сих пор VIS специализировалась на пластинах типоразмера 200 мм, но оборудования для их обработки выпускается всё меньше, да и конъюнктура спроса повышает целесообразность строительства предприятий с прицелом на типоразмер 300 мм.
Источник изображения: Getty Images
Обработка более крупных кремниевых пластин позволяет снизить себестоимость продукции. При этом с точки зрения литографии новое предприятие VIS всё равно будет специализироваться на более зрелой литографии, поэтому говорить о технологическом прорыве в полном смысле не приходится. VIS готова вкладываться в новое предприятие, поскольку спрос на компоненты для электромобилей растёт, и одновременно клиенты стараются в меньшей степени зависеть от китайской производственной базы, а Сингапур в этом смысле кажется неплохой альтернативой.
VIS также купила у GlobalFoundries в 2019 году за $236 млн предприятие в Сингапуре, выпускающее продукцию с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. При этом сама GlobalFoundries продолжает расширять свою местную производственную базу, а ещё здесь строит своё новое предприятие тайваньская UMC. Поставщик оборудования Applied Materials тоже обозначил своё присутствие в Сингапуре, поэтому рано или поздно в промышленной сфере этой страны остро встанет проблема нехватки свободных земельных участков, воды и электроэнергии.
Источник новости: overclockers.ru
