Сейчас основной объём заказов на тестирование и упаковку собственных чипов выполняют предприятия Intel в Малайзии, Вьетнаме, Китае и Коста-Рике. Передовые методы компоновки вычислительных решений с использованием разнородных кристаллов осваиваются на территории США в Нью-Мексико и Огайо. По информации Nikkei Asian Review, в рамках проекта по расширению своих профильных предприятий в Малайзии, компания собирается построить там крупнейшую производственную площадку по упаковке чипов с использованием передовых пространственных методов типа Foveros.
Источник изображения: Nikkei Asian Review
Всего же к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои производственные мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов. На развитие бизнеса в Малайзии компания выделяет $7 млрд, и в стране появится не только крупнейшее предприятие по упаковке чипов с использованием передовых методов, но и ещё одно для более традиционных операций. Сейчас численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в разработке чипов.
По словам представителей компании, размещение таких предприятий в Малайзии позволит повысить привлекательность профильных услуг для новых клиентов. Intel готова тестировать и упаковывать чипы даже тех заказчиков, кристаллы для которых не будет сама выпускать. Предприятия по тестированию и упаковке чипов Intel в ближайшие годы также должны появиться в Италии и Польше, чтобы обслуживать как сторонних клиентов в этом регионе, так и собственное предприятие по контрактному выпуску чипов, которое будет построено в Германии. Кроме того, у Intel уже несколько десятилетий функционирует предприятие по обработке кремниевых пластин в Ирландии, и оно уже сейчас выпускает чипы для сторонних заказчиков из числа производителей автомобильных компонентов.
Источник новости: overclockers.ru
