По информации DigiTimes, на которых ссылается MacRumors, компания Apple намерена «забрать» все микросхемы TSMC, изготовленные по 3-нанометровому техпроцессу, для своих новых моделей iPhone, Mac и iPad в этом году.
Ранее сообщалось, что Apple получила около 90% мощностей TSMC, однако из-за задержек с поставками пластин со стороны Intel этот показатель возрос до 100%. Ожидается, что это скажется на объемах производства 3-нм чипов, которые в 4-м квартале снизятся до 50-60 тыс. пластин в месяц по сравнению с ранее прогнозировавшимися 80-100 тыс штук.
Грядущие модели iPhone 15 Pro, по слухам, будут оснащены чипом A17 Bionic, впервые использующим техпроцесс N3B компании TSMC, который обеспечивает повышенную энергоэффективность и производительность.
Процессор M3 для компьютеров Mac и iPad, как ожидается, также будет выполнен по 3-нм техпроцессу.
Источник новости: www.ferra.ru
