Ещё в конце мая MediaTek подтвердила могучую конфигурацию ядер Dimensity 9300 – флагманского чипсета нового поколения, который будет представлен в октябре. Желая превзойти Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm, MediaTek решила отказаться от применения энергоэффективных ядер, построив новинку сугубо из мощных и очень мощных ядер Cortex-A720 и X4. Позже выяснилось, что сверхмощные X4-ядра скрывают в себе подвох, а теперь ещё и появились слухи о серьёзных проблемах с тепловыделением чипа.
Их источником стал авторитетный инсайдер Эван Бласс (@evleaks), утверждающий, что MediaTek оказалась перед непростой дилеммой: либо урезать частоты чипа, отказываясь от лавр ведущего чипмейкера, либо оставить всё как есть и надеяться, что производители смартфонов совладают с горячим нравом Dimensity 9300 посредством более мощных систем охлаждения и тонкой настройки.
Источник новости: mobiltelefon.ru
