На канале YouTube Moore's Law Is Dead опубликована новая утечка: планы Zen, которые содержат множество подробностей о будущих архитектурах Zen 5 и Zen 6. В случае Zen 5 даже содержится подробная информация о микроархитектуре. Однако детализация по годам показывает, что планы, вероятно, уже несколько лет как устарели, поскольку Zen 5 упоминается для текущего 2023 года. Тем не менее, планы показывают, в каком направлении движется AMD и что мы можем ожидать в следующих двух поколениях.
Кроме того, теперь известны все кодовые названия архитектур Zen и CCD до Zen 6 включительно.
В Zen 5 AMD увеличит количество процессорных ядер в CCD до 16. Такой шаг уже был сделан в Zen 4, но только для ядер Zen 4c. Поэтому вполне возможно, что для получения 16 ядер AMD будет устанавливать только один CCD в настольные процессоры. Упоминание о «возможности использования ядер с низким энергопотреблением» может также означать, что AMD упакует восемь обычных ядер на CCD, как в Zen 4, но добавит к ним 16 ядер в Zen 5c. Означает ли это, что мы увидим до 32 ядер на настольных ПК, пока неясно.
AMD ожидает, что в Zen 5 прирост IPC составит от 10 до 15%. Что стало возможным, в частности, благодаря увеличенному кэшу данных L1 объемом 48 кбайт, в Zen 4 он был 32 кбайт. Кроме того, предполагается использовать шесть блоков ALU (Arithmetic Logic Units), тогда как в Zen 4 их всего четыре. Также будет добавлена обработка данных в формате FP512. В Zen 4 AMD поддерживает наборы инструкций AVX-512, но через двойное выполнение FP256.
CCD Zen 5 будут изготавливаться по техпроцессу 4 и/или 3 нм, хотя эта информация не может считаться достоверной из-за возраста планов.
Для Zen 6 на момент создания планов AMD предполагала производство по техпроцессу 3 и/или 2 нм. Прирост IPC должен составить 10%. Новые инструкции FP16 призваны ускорить работу приложений ML/AI.
Кроме того, в дорожной карте говорится о Core Complex уже до 32 ядер, т.е. о дальнейшем удвоении по сравнению с Zen 4c или Zen 5(c). Более подробные сведения об архитектуре Zen 6 пока отсутствуют.
О корпусировке коллеги Moore's Law Is Dead дают мало информации. Поколение Zen 5 должно быть похоже на нынешние процессоры Ryzen и EPYC - т.е. кристалл ввода/вывода (IOD) располагается непосредственно рядом с чипами CCD, а корпусировка осуществляется по технологии 2.5D.
Однако в Zen 6 произойдут серьезные изменения, и кристаллы CCD будут размещены на IOD. Добавление 3D V-кэша означает, что мы увидим IOD, на который установлен CCD, а поверх него - небольшой кристалл SRAM для дополнительного кэша.
Источник новости: www.playground.ru
