До сих пор считалось, что для производства 7-нм и 5-нм чипов необходимо литографическое оборудование для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, и санкции США и Нидерландов в отношении Китая строились именно на этом убеждении, но появление в сентябре 7-нм чипа HiSilicon Kirin 9000S, созданного с помощью более старого DUV-оборудования ASML с усовершенствованной оснасткой заставило западных оппонентов китайского режима задуматься об эффективности санкций в их нынешнем виде.
Компания Canon, как напоминает Bloomberg, в прошлом месяце объявила о начале поставок своим клиентам оборудования для выпуска 5-нм чипов, которое не использует технологию фотолитографии, а как бы «отпечатывает» необходимую структуру чипа на поверхности кремниевой пластины. Как пояснили представители Canon, такой метод изготовления 5-нм чипов требует больших затрат времени, но само оборудование оказывается в десять раз дешевле и пропорционально экономичнее с точки зрения энергопотребления.
Источник изображения: Canon
Как утверждает руководство Canon, такое оборудование откроет новые возможности для небольших компаний, которым просто не по карману были бы аналоги в исполнении ASML, а также позволит гигантам контрактного бизнеса типа TSMC проще соглашаться на выпуск мелких партий чипов, которые при использовании классической фотолитографии были бы просто нерентабельны.
Источник новости: overclockers.ru
