Как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics активно закупает оборудование для тестирования и упаковки памяти типа HBM3E по методу 2.5D, рассчитывая на получение заказов от NVIDIA в рамках производства ускорителей вычислений нового поколения. Цифровые проекты ускорителей B100 у TSMC будут готовы в текущем квартале, а выпуск чипов начнётся не ранее второго квартала следующего года.
Источник изображения: Samsung Electronics
Samsung в идеале хотела бы оказаться в числе поставщиков памяти типа HBM3E для NVIDIA, поскольку пока в этой сфере доминирует SK hynix. На стремление получить контракт с NVIDIA, по данным источника, указывает величина партии оборудования для упаковки чипов памяти, которую Samsung заказала у профильных поставщиков. На партию из 16 специализированных машин Shinkawa корейский гигант готов потратить крупную сумму, если учесть, что каждая стоит около $387 000.
Более того, Samsung Electronics собирается выкупить у родственной компании Samsung Display корпуса простаивающего предприятия по выпуску дисплеев, чтобы организовать внутри них тестирование и упаковку памяти типа HBM3E. На эти нужды планируется потратить более $8 млн. В следующем году Samsung намеревается увеличить объёмы производства памяти типа HBM в 2,5 раза. В данном случае имеются все выпускаемые разновидности памяти HBM, а не только её первое поколение.
Источник новости: overclockers.ru
