Принятые в октябре позапрошлого года экспортные ограничения на поставку оборудования для производства памяти в Китай не затрагивали сферу производства HBM, поскольку ни одна китайская компания соответствующие технологии пока не освоила, но издание Nikkei Asian Review сообщает, что компания CXMT может стать первой в этой сфере. Разработку вертикально интегрируемой в несколько слоёв памяти DRAM она начала ещё в прошлом году, а сейчас уже приступила к закупке импортного оборудования, которое другими участниками рынка используется для выпуска HBM.
Источник изображения: CXMT
Расчёт делается на вероятность введения новых санкций, поскольку память типа HBM предполагается использовать совместно с ускорителями вычислений китайской разработки. Пока данные поставки никак не регламентируются американскими властями, CXMT решила закупиться нужным оборудованием, хотя сопутствующей технологией производства памяти компания ещё не обладает. Теперь дело осталось за малым — разработать не только технологию обработки чипов для памяти типа HBM, но и их монтаж в корпус и упаковку. Для нужд импортозамещения в КНР данная деятельность очень важна.
Источник новости: overclockers.ru
