На китайских форумам по продажам материнских плат, которые ссылаются на различных партнеров по материнским платам и отраслевые источники, сообщают, что следующий крупный цикл обновления материнских плат произойдет в третьем квартале 2024 года, то есть примерно через год.
Говорят, что и AMD, и Intel представят свои новейшие чипсеты, которые производители материнских плат будут использовать в продуктах следующего поколения, но AMD будет проявлять гибкость в зависимости от выбора, который сделает Intel, поскольку они не торопятся.
У Intel, есть разъем LGA 1700, который используется на двух поколениях материнских плат: серии 600 (Z690, H670, B660, H610) и серии 700 (Z790, B760, H710). Материнские платы поддерживают три поколения процессоров: Alder Lake 12-го поколения, Raptor Lake 13-го поколения и недавно выпущенные процессоры Raptor Lake Refresh 14-го поколения. Производители материнских плат также немного обновили линейку Z790 новыми платами с новейшими возможностями интерфейсов, такими как WIFI7 и BlueTooth 5.3.
Всё же, Intel планирует совершить серьезный переход на совершенно новую платформу в 2024 году. Платы серии 800 следующего поколения будут использовать разъем LGA 1851, который дебютирует с выпуском процессоров Arrow Lake-S для настольных ПК во второй половине 2024 года. В семейство 800-й серии войдут материнские платы Z890, H860 и H810, а также чипсеты W880/Q870 для рабочих станций и бизнес-продуктов.
Согласно предыдущей информации, платформа Intel Z890, как ожидается, будет иметь до 60 каналов HSIO (26 CPU + 34 PCH, тогда как платформы B860 и H810 будут иметь 44 и 32 канала HSIO соответственно. Платформа Intel серии 800 также будет поддерживать память DDR5-6400 изначально совместима с модулями памяти объемом 48 ГБ. Кроме того, WiFi 7 и 5 GbE также будут предметом обсуждения, поскольку Intel предлагает их потребителям во всех сегментах.
AMD и ее партнеры по материнским платам представят новое семейство плат 700-й серии, основанное на том же разъеме AM5. AMD взяла на себя обязательство реализовать план развития своего сокета AM5 на 2025 и даже больше, и введение новых плат не означает, что существующие будут получать меньшую поддержку, чем та, которую они получают сейчас. Новый чипсет будет предлагать новые и улучшенные функции, но, на примере AM4, старые наборы микросхем по-прежнему сохранят совместимость с новыми процессорами, а также могут получить поддержку тех же функций через обновления BIOS от производителей материнских плат.
700-й серия станет обновлением 600-й серии (X670, B650, A620) и дебютирует вместе с процессорами AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" следующего поколения , которые будут использовать 5-ядерную архитектуру Zen. Сообщается, что AMD не торопится предлагать 700-ю серию, поскольку 600-я серия также достаточно хороша для линейки процессоров следующего поколения.
Кроме того, AMD имеет преимущество над Intel со своей нынешней платформой, предлагая надежную экосистему Gen5 (GPU/SSD), поэтому, если Intel не проведет массовые обновления своей серии 800, AMD может просто сначала запустить серию Ryzen 8000 на платах серии 600 и предложить 700-ю серию для пользователей, которые хотят чего-то большего.
Возможно, материнские платы AMD AM5 более высокого класса серии 700 сохранят ту же конструкцию с двойным PCH, которую имеет серии X670, или перейдут на единую конструкцию PCH. Переход на двойной PCH (два набора микросхем B650) был сделан для достижения более высоких возможностей ввода-вывода. AMD может разработать новый PCH, который не требует двух PCH и объединяет все дополнительные возможности на одном кристалле. Можно рассчитывать на предложение более высоких возможностей масштабирования памяти через партнеров по материнским платам, а также на предоставление интерфейсов следующего поколения, таких как WIFI7, аналогичных Intel.
Платформы следующего поколения Intel и AMD дебютируют примерно в третьем квартале 2024 года, что будет аналогично запуску AMD Ryzen 7000 (серия AM5 600) и Intel 13-го поколения (серия LGA 1700 700) в прошлом году.
Источник новости: www.playground.ru
