Многие источники уже не раз отмечали, что строительство совместного предприятия TSMC, Sony и Denso по контрактному выпуску чипов на юго-западе Японии движется с опережением графика. По информации издания DigiTimes, торжественная церемония открытия первой очереди этой производственной площадки намечена на февраль наступающего 2024 года.
Источник изображения: DigiTimes
В любом случае, выдавать продукцию это предприятие изначально собиралось в 2024 году, поэтому в указанных сроках проведения символической церемонии нет ничего удивительного. На первом из запланированных к строительству предприятий в Японии компания TSMC будет выпускать для своих партнёров и прочих клиентов чипы по 28-нм и 12-нм техпроцессам, а также промежуточным ступеням литографических норм. В дальнейшем планируется построить как минимум ещё одно предприятие, которое освоит выпуск 6-нм продукции, а позже к нему может присоединиться ещё более современная производственная площадка. Японские власти пока щедро снабжают такие проекты субсидиями, покрывая до половины расходов инвесторов.
Источник новости: overclockers.ru
