Ресурс China Times сообщил первые подробности о флагманской мобильной платформе MediaTek Dimensity 9400. Если коротко, то чип получит передовой техпроцесс, высокую производительность и ускоренное взаимодействие с приложениями на базе ИИ.
Утверждается, что чип MediaTek Dimensity 9400 будет производиться по нормам техпроцесса 3 нм на заводах TSMC. Конфигурация ядер будет следующей: одно главное Cortex-X5, три производительных Cortex-X4 и четыре энергоэффективных Cortex-A720. Что касается функций ИИ, то заявлены увеличение скорости работы с большими языковыми моделями (LLM) на 20–50 % и более быстрая генерация изображений – на 16,7 %.
Выход чипсета MediaTek Dimensity 9400 на рынок должен состояться в четвертом квартале 2024 года.
Источник новости: mobile-review.com
