Промышленность стремится к более быстрым решениям для памяти, однако это повышает энергопотребление и тепловыделение. Именно поэтому XPG разработала инновационное покрытие для памяти, способное снизить температуру до 10,8%, обеспечивая производительность на уровне DDR5-8000 и выше. Это новшество идеально подойдет для платформ Intel и AMD нового поколения, ожидаемых к запуску в конце текущего года.
Технология теплового покрытия печатной платы объединяет в себе теплопроводность, тепловое излучение и изоляцию, обеспечивая эффективное охлаждение. Покрытие не только изолирует, но и рассеивает и передает тепло для улучшенной системы охлаждения. По сравнению со стандартными радиаторами для разогнанной памяти DDR5, эффективность теплового излучения и рассеивания увеличивается, обеспечивая эффективное охлаждение даже на высоких частотах памяти.
Реальное тестирование продемонстрировало снижение температуры разогнанной памяти DDR5 на 8,5°C благодаря нанесению теплорассеивающего покрытия на печатную плату по сравнению со стандартными модулями памяти. Кроме того, эффективность отвода тепла возросла на 10,8%, что позволяет пользователю наслаждаться высокой производительностью без перегрева системы.
XPG осуществляет переход на новейшие технологии теплового покрытия для высокоскоростной разогнанной памяти DDR5. Модули памяти серии LANCER NEON RGB и LANCER RGB, поддерживающие скорость 8000 МТ/с и выше, ожидаются к выпуску во втором квартале и будут представлены на выставке Computex 2024.
Источник новости: www.playground.ru
