Специалистам iFixit накануне не удалось достоверно идентифицировать производителя твердотельной памяти, обнаруженной в составе новейших смартфонов Huawei Pura 70, и они тогда предположили, что выпуск микросхем NAND на построенных за деньги Huawei предприятиях наладило подразделение HiSilicon, которое разрабатывает для неё центральные процессоры.
Источник изображения: Huawei
Эксперты TechInsights, как сообщает Bloomberg, сделали пару важных уточнений. По их мнению, микросхемы NAND в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведены китайской компанией YMTC уже после 2023 года, о чём позволяет говорить технологический прогресс в сравнении с чипами этой же марки, выпущенными в 2023 году. Память 3D NAND компании YMTC всё ещё уступает передовым образцам зарубежного производства, но вполне пригодна для использования в современных смартфонах. В конце концов, компания Apple на определённом этапе рассматривала возможность использования памяти YMTC в своих iPhone, пока этому не воспрепятствовали санкции США.
Представленные в прошлом году Huawei смартфоны Mate 60 Pro полагались на микросхемы памяти SK hynix, а в этом году компания решила заменить твердотельную память корейского производства на китайскую. При этом оперативная память DRAM производства Samsung Electronics, которая обнаружена специалистами TechInsights внутри смартфонов Huawei Pura 70, по уровню технологического совершенства соответствует прошлогодним флагманам Samsung Galaxy S23+. Стало быть, о полном переходе на китайскую компонентную базу Huawei говорить пока не может.
Источник новости: overclockers.ru
