Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.
По информации отраслевых источников, вендор намерен как можно быстрее «вписаться» в производственную гонку ИИ-чипов и не отстать от спроса на вычислительные мощности, подпитываемого технологиями искусственного интеллекта.
Новый способ упаковки чипов — прямоугольные подложки вместо круглых пластин, используемых сейчас. Форма прямоугольника позволяет компоновать чипы более плотно и размещать большее число микросхем. К тому же такая форма означает, что по краям будет оставаться меньше неиспользуемой площади.
Инсайдеры говорят, что сейчас проходит испытания прямоугольная подложка, имеющая размеры 510 на 515 мм и полезную площадь более чем в три раза больше, чем у круглых подложек.
Кроме того, сообщается, что TSMC проводит исследования в городе Тайчжуне на Тайване. Вся текущая работа на этой базе, как и будущее производство чипов на новой подложке, осуществляются в пользу преимущественно Nvidia. А соответствующее расширение производства в Тайнане — для Amazon и Alchip — партнёра этой компании по разработке чипов.
Источник новости: www.ferra.ru
