Jaykihn подробно описал сокет Intel LGA-1851, показав схему распиновки, которая подчеркивает возможности подключения различных компонентов материнской платы. Это открытие совпадает с ожидаемым выпуском серии Arrow Lake, которая включает настольные (S) и мобильные (HX) варианты с весьма сопоставимыми возможностями ввода/вывода.
Вариант HX, который упаковывает возможности ЦП настольного класса в корпус BGA, отражает архитектуру своего настольного эквивалента с добавлением одной линии USB2. Это тонкое различие удовлетворяет особые требования ввода-вывода мобильных рабочих станций и высококлассных игровых ноутбуков.
Как серия настольных процессоров Core Ultra 200K, так и серия мобильных процессоров Core Ultra 200HX оснащены поддержкой PCIe Gen5 для графики, хотя первые модели в этой линейке, вероятно, будут включать серию GeForce RTX 40, которая не использует этот стандарт. Тем не менее, тенденция к PCIe Gen5 будет расти, в первую очередь для приложений хранения данных, где как минимум одно 4-полосное соединение, как ожидается, станет стандартом в устройствах Intel.
Дорожная карта Intel также включает варианты Arrow Lake-H и Lunar Lake с низким энергопотреблением, названные Core Ultra 200V. Вариант Arrow Lake-H сокращает количество линий PCIe Gen5 до 8, что соответствует типичным требованиям мобильной графики, которая редко превышает это число. Его линии SOC сохраняют возможности PCIe Gen4. Между тем, вариант Lunar Lake поддерживает PCIe Gen5, но только с 4 линиями, что достаточно для конфигураций с одним SSD, которые используют этот более быстрый интерфейс.
Схема распиновки сокета LGA-1851 дает важную информацию о конкретных контактных площадках и роли сокета в соединении ЦП с другими компонентами материнской платы. Эта подробная карта имеет решающее значение для определения потенциального воздействия физических повреждений на сокет, хотя любой ремонт контактов сокета лучше всего выполнять профессионалам, оснащенным соответствующими инструментами.
Что касается сроков выпуска продукции, то ожидается, что первые продукты Core Ultra 200 выйдут на рынок к концу третьего квартала с вариантом Lunar Lake, за которым последует серия Arrow Lake с четвертого квартала 2024 года по первый квартал 2025 года. В ходе этого поэтапного развертывания в последующие месяцы будут представлены как настольные, так и мобильные варианты серии Core Ultra 200.
Настольная платформа Intel Arrow Lake-S
Конфигурации системы на кристалле (SoC) и расширителя ввода-вывода (IOE) настольной платформы Arrow Lake-S следующие:
Мобильная платформа Intel Arrow Lake-HX
Мобильная платформа Arrow Lake-HX обеспечивает дополнительный канал USB 2.0 по сравнению с ее настольным аналогом:
Мобильная платформа Intel Arrow Lake-H
Мобильная платформа Arrow Lake-H предлагает различные конфигурации PCIe и USB:
Платформа Intel Lunar Lake с низким энергопотреблением (Core Ultra 200V)
Маломощная платформа Lunar Lake, также известная как Core Ultra 200V, включает поддержку универсального флэш-накопителя (UFS):
Официальное представление Lunar Lake
Ожидается, что первые продукты с процессорами Core Ultra 200V серии Lunar Lake появятся в третьем квартале этого года. Включение поддержки UFS особенно примечательно для повышения производительности и эффективности хранения в маломощных устройствах.
Подробная схема выводов и спецификации ввода/вывода для сокета LGA1851 и процессоров серии Core Ultra 200 подчеркивают постоянные инновации Intel в области процессорных технологий, направленные на обеспечение превосходной производительности и возможностей подключения как для настольных, так и для мобильных платформ. По мере приближения даты выпуска, дополнительные сведения и тесты, вероятно, предоставят более глубокое представление об улучшениях производительности и потенциальных применениях этих новых процессоров.
Источник новости: www.playground.ru
