Инсайдер Jaykihn утверждает, что сокет Intel LGA1851 для процессоров Arrow Lake будет поддерживать два независимых механизма загрузки (ILM): стандартный, аналогичный LGA1700, и дополнительную модель, получившую название «ILM с пониженной нагрузкой» или RL-ILM, которая предназначена для энтузиастов и оверклокеров, ищущих снижение тепловых нагрузок.
Сокет LGA1700 был одним из самых недружелюбных сокетов Intel для оверклокеров и энтузиастов. Проблема заключается в печально известном плохом ILM сокета, из-за которого процессоры Alder Lake 12-го поколения, Raptor Lake 13-го поколения и Raptor Lake Refresh 14-го поколения изгибаются в центре при установке. Это приводит к плохому контакту с кулером ЦП, что даёт повышение температуры на разную величину.
Новый RL-ILM, как предполагается, будет опциональным обновлением, которое партнеры Intel по плате могут использовать, если захотят. Сообщается, что более продвинутая конструкция ILM будет стоить всего на 1 доллар дороже, чем ILM по умолчанию, что может побудить многих партнеров по плате принять более производительный ILM для материнских плат среднего класса, флагманских и предназначенных для разгона LGA1851.
Характеристики новой конструкции RL-ILM неизвестны. Однако предполагаемая цель RL-ILM — отдать приоритет производительности охлаждения, поэтому она неизбежно будет иметь значительно измененную конструкцию по сравнению с LGA1851 или LGA1700 ILM по умолчанию. Самая большая проблема с существующей LGA1700 ILM заключается в том, что она оказывает огромное давление на центральную часть ЦП, что со временем приводит к небольшому изгибу ЦП посередине. Этот изгиб не влияет на структурную целостность чипа или работу по умолчанию. Тем не менее, он независимо влияет на производительность охлаждения IHS, огорчая оверклокеров и энтузиастов, которые доводят свои ЦП до предела.
Чтобы исправить эту проблему, Intel неизбежно примет менее агрессивную конструкцию, которая распределит точки контакта ILM по большему количеству областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора в сокете. Это приведет к тому, что IHS чипа останется более однородным при соприкосновении с контактной пластиной на кулере процессора, что повысит производительность и эффективность охлаждения.
Если это утверждение обосновано, то этот новый RL-ILM станет отличным обновлением для сокета LGA1851. Оверклокеры и энтузиасты, использующие уходящие материнские платы и процессоры LGA1700, фактически вынуждены вкладывать средства в сторонние контактные рамки для улучшения тепловых характеристик. Фактически, некоторые производители высококлассных систем охлаждения разработали специальные контактные рамки, которые клиенты могут использовать для замены ILM от Intel, например, на Arctic Freezer III.
Источник новости: www.playground.ru
