Как отмечает тайваньский ресурс TechNews, ещё одним важным заявлением председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции было упоминание о концепции «Foundry 2.0», которая описывает более комплексный подход к оказанию услуг клиентам компании. Поскольку она давно активно развивает бизнес по упаковке чипов, а с некоторых пор и владеет 10% акций дочерней структуры IMS Nanofabrication по производству фотомасок, то руководство компании призывает считать её полноценным игроком в этих сегментах рынка.
Источник изображения: TSMC
В этой более широкой трактовке доля TSMC на мировом рынке контрактных услуг несколько размывается, по оценкам руководителя компании. Сейчас она, по его мнению, не превышает 28%, если ориентироваться на итоги прошлого года. Впрочем, поскольку бизнес TSMC будет расти как минимум наравне со всем остальным рынком, который в этом году обещает прибавить 10%, у руководства TSMC не остаётся сомнений в том, что доля компании на мировом рынке таких услуг всё равно продолжит увеличиваться. Чисто в сегменте услуг по обработке кремниевых пластин доля TSMC в денежном выражении по итогам первого квартала текущего года достигала 61,2%. Руководство компании вышло с инициативой по пересмотру методики оценки, оглядываясь на появление в сегменте новых игроков с вертикально интегрированным бизнесом — это явный намёк на присутствие Intel, которая также выпускает для себя фотомаски и занимается упаковкой чипов, конкурируя с TSMC на этом более широком рынке.
Источник новости: overclockers.ru
