Стало известно, что компания Samsung планирует достичь полной автоматизации упаковки полупроводников к 2034 году. Samsung уже является мировым лидером с уровнем автоматизации производства порядка 80% на своей фабрике по производству внутренних упаковок для полупроводников.
Но для достижения стопроцентной автоматизации Samsung необходимо решить ключевую проблему: на фабрике используется 68 различных типов пластин, что затрудняет процесс автоматизации. «Количество транспортных контейнеров и логистических устройств на внутренней фабрике также значительно больше, чем на внешней», — пишет портал Sammy Fans.
Вендор работает над автоматизацией процесса упаковки с 2010 года. В рамках этой работы на предприятиях компании уже достигнуты высокие уровни автоматизации: в логистике — 99%, в секторе оборудования — 50%, в программном обеспечении производственных операций — 90%, в контроле качества — 70%. В целом, Samsung стремится к полной автоматизации всех своих производственных процессов в будущем.
Это поможет компании повысить производительность и ускорить выпуск продукции, а также снизить расходы на техпроцесс.
Источник новости: www.ferra.ru
