Компания Honor провела глобальную презентацию своего флагманского гибкого смартфона Honor Magic V3 на выставке потребительской электроники IFA 2024 в Берлине. Honor Magic V3 выделяется на рынке гибких смартфонов своими рекордными характеристиками. Компания Honor позиционирует его как самый тонкий складной смартфон в мире в формате книжки. Модель имеет толщину в разложенном состоянии 4,35 мм, а в сложенном виде его толщина 9,2 мм при весе 226 граммов. Корпус смартфона изготовлен с использованием специального волокна, и, по утверждению производителя, это обеспечивает ему до 40 раз большую ударопрочность в сравнении с другими подобными смартфонами. Шарнир смартфона способен выдержать до 500 тысяч срабатываний. Помимо этого Honor Magic V3 защищён от проникновения воды по стандарту IPX8. Внешний экран устройства имеет размер 6,43 дюйма, размер основного экрана равен 7,92 дюймам, оба экрана поддерживают частоту обновления 120 Гц и могут работать со стилусом. Производитель утверждает, что пиковая яркость экрана равна 5000 нит. Смартфон работает на процессоре Snapdragon 8 Gen 3 в паре 16 ГБ оперативной памяти и основным хранилищем объёмом до 1 ТБ. Глобальная версия смартфона будет доступна с 5 сентября. На европейском рынке устройство будет стоить 1999 €.
Источник новости: mobile-review.com
