NVIDIA и AMD конкурируют за рынок, начиная от чипов ИИ и заканчивая графическими процессорами (GPU). Поскольку чипы искусственного интеллекта нового поколения двух гигантов выпускаются один за другим, они также будут выпускать новые графические процессоры на рынок в ближайшем будущем. На этапе подготовки нового продукта соответствующие полупроводниковые цепи, такие как TSMC, KYEC, Wangsi, Jingcei и Yingwei, недавно последовали этому примеру, что вызвало толчок и новую волну чип-бума.
В отрасли отметили, что использование Huida новейшей платформы Blackwell для создания GB200, серии B и других микросхем искусственного интеллекта привлекло большое внимание. Помимо массового производства, которое, как ожидается, начнется в этом квартале, компания также будет применять архитектуру Blakcwell на потребительском рынке. Ее новые видеокарты серии RTX 50 являются самыми быстрыми. Они будут выпущены с конца этого года по начало следующего года, что еще больше расширит долю платформы Blackwell на рынке чипов для высокоскоростных вычислений (HPC).
Рыночная доля Supermicro на рынке AI-чипов по-прежнему сильно отстает от доли Huida, но она все еще цепляется за область графических процессоров. Ходят слухи, что в ответ на выпуск новой серии видеокарт Huida RTX 50 AMD выпустит серию видеокарт Radeon RX 8000, разработанную с архитектурой RDNA 4, в первом квартале следующего года, среднего и низкого ценового сегмента, стремясь расширить свою долю на рынке, показывая, что влияние AMD на цепочку поставок может оказаться сильнее, чем в прошлом.
Цепочка поставок показала, что Huida и Advanced Micro Devices ведут ожесточенную борьбу в области графических процессоров. Недавно они разместили большое количество заказов в цепочке поставок полупроводников. Два крупнейших производителя единогласно обратились к TSMC с просьбой инвестировать в пластины, благодаря чему передовые технологические заказы TSMC по-прежнему заполнены. Среди них Huida заказала у TSMC большое количество 4-нм процессов, включая HPC и графические процессоры для потребительских приложений и приложений для киберспорта, которые в настоящее время находятся на стадии массового производства.
AMD осуществляет массовое производство новых продуктов с использованием 3-нм пластин TSMC. По оценкам отрасли, темпы производства пластин в следующем году будут увеличиваться с каждым кварталом. Намечается весьма оптимистичная динамика продаж новых видеокарт AMD, производители системных плат также получают один за другим заказы клиентов, и вероятно выйдут на стадию поставок в первой половине следующего года.
Предполагается, что новые видеокарты Huida и AMD перейдут на стадию упаковки CoWoS после запуска в массовое производство TSMC и будут доверены ASE Silicon Products и крупнейшей в мире испытательной фабрике KYEC для проведения тестирования пластин (CP) и окончательного тестирования, и в то же время он используется с картами датчиков от производителей тестовых интерфейсов, таких как Wangsi, Yingwei и Jingce, для тестирования, используя тенденцию к активации всей цепочки поставок полупроводников.
Источник новости: www.playground.ru
