Итак, компания Intel, пытающаяся выбраться из кризиса последних лет, связанного с проблемными двумя последними поколениями процессоров Core13/14, наконец, представила долгожданные чипы нового поколения Core200, получившие аббревиатуру Arrow Lake-S. Согласно классической схеме наименований, новинки должны были быть названы Core15, но чипмейкер решил иначе, тем самым как бы открывая принципиально иную страницу в своей истории. Получилась ли «новая глава»? Давайте разбираться.
Начнём с архитектуры. Она принципиально новая, и это самый важный момент! Все относительно невнятные тесты в играх и приложениях — следствие процесса перестройки Intel на новые структурные рельсы, предполагающие долгую отточку свежего продукта. Предыдущая архитектура ядра Nehalem была представлена «синими» ещё в 2008 году с премьерой первого поколения «Core» и просуществовала в разных реинкарнациях вплоть до конца 2023 года. Теперь же она уходит на покой, а вместе с ней и огромный пласт ПО, знаний, поддержки, который необходимо переписывать с нуля. А это значит вся та производительность, что будет показана Core Ultra 200 — не имеет ничего общего с реальными возможностями новой структуры CPU Intel и её реального раскрытия стоит ждать как минимум год спустя, с премьерой будущего поколения процессоров. Впрочем, и Arrow Lake могут рассказать о многом…
Структурные особенности
Прежде всего, что бросается в глаза — это принципиальное изъятие из чипов логического деления. Технология многопоточности(делит одно физическое ядро на два логических) Hyper-threading в её нынешнем виде больше вредила Intel, нежели помогала. Она потребляла много электричества и давала относительно мало производительности, в результате чего и была удалена инженерами и отправлена на покой. Место же дополнительных логических потоков заняли так называемые «малые» E — ядра Skymont, в линейки Core200 ставшие относительно предшественников сразу на 32%(!!!) быстрее за счёт переработанной архитектуры и возросшего вдвое кэша 2го уровня.
По задумке именно они должны обеспечить высокую математическую производительность в высоконагруженных приложениях, в то время как на «большие» P — ядра, ложатся задачи по работе с ОС и играми. Решение спорное и о его эффективности мы сможем судить, напомним осенью 2025 года.
С другой стороны, исчезновение многопоточности, в купе с новыми архитектурой и техпроцессом, хорошо повлияло на энергоэффективность чипов. Они стали значительно холоднее предшественников при идентичных показателях общей производительности.
Кстати, если заговорили о техпроцессах, то стоит несколько углубиться в саму структуру нвых CPU от Intel. Компания, наконец, решилась на два важнейших шага — отказалась от услуг собственных литографических заводов, всё ещё осваивающих немолодой 7нм техпроцесс, в пользу контрактного производства TSMC и переняла опыт AMD, наконец начав выпуск чиплетных процессоров, состоящих из нескольких профильных чипов. Оба момента принципиальны и открывают перед «синими» отличные перспективы развития:
Так, решения Core Ultra 200 получили сразу пять отдельных кристаллов, выпускаемых на техпроцессах TSMC N3B(вычислительный чиплет), TSMC N5P(графика), TSMC N6(всё остальное). Это наконец позволило компании достичь паритета с Advanced Micro Devices в технологическом ключе, как раз на днях также частично перешедшей на 3нм техпроцесс.
И в таком прекрасном и красивом моменте сразу вырисовывается пугающий нюанс: предыдущие вычислительные блоки Core12/13/14 выпускались с толщиной транзистора в 10нм, в теории, одна лишь миграция на 3нм должна была резко снизить энергопотребление/тепловыделение и поднять планку производительности на порядок, но почему — то этого не произошло! Речь снова идёт о процентах или десятках процентов, но не о кратном росте…
Теперь о процессорах. Пока Intel представила лишь пять моделей, относящихся к «боевой» серии с окончанием «K», что говорит о повышенных частотах изделий и их разблокированном множителе. Сразу бросается в глаза заниженная относительно Core14 максимальная тактовая частота. Это хорошая новость, так как именно частотная планка в 6Ггц и выше была одним из ключевых моментов перегрева и выхода из строя CPU.
Кроме того, нельзя не отметить достаточно приемлемый ценник на новинки. Видимо Intel понимает, что Arrow Lake-S не «достанет звёзд с неба» и пытается заманить клиентов ценой. Но невысокая цена на сами чипы — это лишь часть стоимости платформы. Новые CPU совместимы лишь с новым сокетом LGA 1851(с LGA 1700 несовместимы), а вот представленные для Core Ultra 200 совместимые платы 800й серии на Z — чипсетах обойдутся в стоимость аккурат ту же, что и желанные чипы. И эта картина сохранится как минимум до начала 2025 года, пока Intel не выведет на рынок более бюджетные системные платы на B и H — наборах логики.
Ну и конечно стоит сказать пару слов об оперативной памяти. Следом за AMD, Intel отправляет стандарт ОЗУ DDR4 на покой интегрируя в виде основного стандарта DDR5-6400. Показатель очень хороший и если есть поддержка 6400Мбит «в базе», с учётом разгона можно дотянуться до значений в 8000-9000Мбит и это чень здорово! Процессоры Intel хорошо прибавляют в производительности при быстрой DDR и любителям получить быструю игровую систему данный момент явно придётся по вкусу. Кстати, Arrow Lake-S получили поддержку перспективного стандарта ОЗУ CUDIMM, но здесь информации пока мало.
Подводя итог
Итог дорогие друзья получается весьма неубедительный… Мы ждали большего, а если быть точнее гораздо большего и в плане производительности и в моменте повышения энергоэффективности. Невнятные результаты Core200 позволят AMD не снижать стоимость на свою продукцию и не обеспечивать значительный прирост производительности будущих поколений Ryzen, что фактически может привести к стагнации конкуренции. Остаётся только надежда на будущую линейку Core300 в 2025м и её возможность всё исправить…
При наличии систем на базе AMD Socket AM5 или Intel Socket LGA1700 мы не рекомендуем мигрировать на новую платформу. Целесообразность покупки видна лишь при сборке абсолютно новой системы.
Источник новости: amd.news
