В преддверии запланированного на 23 октября выпуска энтузиасты ПК и стример Madness727 поделились первыми изображениями процессора Intel Core Ultra Arrow Lake-S для настольных ПК без крышки.
Хотя конкретная модель процессора остаётся неопознанной, эта деталь по большей части несущественна, поскольку все модели, которые будут выпущены в течение месяца, имеют идентичную конфигурацию, присущую архитектуре Arrow Lake-S. Эта конфигурация включает вычислительную панель, оснащенную комплексом процессоров 8P + 16E, графическую панель, содержащую 4 ядра Xe, и более обширную панель ввода-вывода breakout, в которую встроен контроллер Thunderbolt 4. Процесс снятия крышки, который включает в себя снятие встроенного теплораспределителя процессора, облегчает прямой тепловой контакт между процессорной головкой и системой охлаждения - модификация, предпочитаемая оверклокерами, использующими передовые решения для охлаждения.
В отличие от этого, компания Intel ранее раскрыла информацию о мобильном процессоре Core Ultra Arrow Lake-H, выпуск которого запланирован на первый квартал 2025 года. Этот мобильный вариант отличается физически уменьшенной вычислительной плиткой, содержащей комплекс из 6P+8E ядер процессора, увеличенной графической плиткой с 8 ядрами Xe и уменьшенной плиткой ввода-вывода. Эти различия указывают на тенденцию к изменению конфигураций плиток в разных моделях процессоров и форм-факторах. Ожидается, что эта вариативность распространится на будущие модели настольных процессоров Core Ultra 5 и Core Ultra 3, которые, как ожидается, будут выпущены в первом квартале 2025 года. В них будут реализованы аналогичные архитектурные изменения для соответствия сегментации рынка и требованиям к производительности.
Скальпирование, то есть удаление встроенного теплоотвода с процессора настольного ПК — это процедура, которая проводится для повышения эффективности охлаждения за счёт установления прямого контакта между кристаллом процессора и охлаждающим устройством. Эта практика в основном используется профессиональными оверклокерами, которые применяют экстремальные решения для охлаждения, чтобы максимально повысить производительность процессора. Устранение теплового барьера улучшает теплоотвод, позволяя работать на более высоких частотах и снижая тепловой тротлинг при высоких нагрузках. Однако снятие крышки сопряжено с определёнными рисками, в том числе с возможным повреждением процессора и аннулированием гарантийных обязательств производителя, поэтому обычно оно предназначено для пользователей со специальными знаниями и конкретными целями.
Источник новости: www.playground.ru
