Необычный для нынешней геополитической обстановки пример международной экспансии бизнеса европейской NSP Semiconductors приводит Bloomberg. Эта компания в рамках совместного предприятия с тайваньской VIS, акционером которой является TSMC, заложила на этой неделе фундамент для завода по производству чипов с использованием зрелой литографии на востоке Сингапура. К 2027 году предприятие будет готово приступить к производству чипов по техпроцессам от 40 до 130 нм. Оно обеспечит работой около 1500 человек.
Источник изображения: Bloomberg
К 2030 году может начаться вторая фаза расширения, которая укрепит позиции NXP на полупроводниковом рынке Юго-Восточной Азии. К слову, в Китае у компании уже есть предприятие по тестированию и упаковке чипов, и в идеале она хотела бы каким-то образом обозначить своё присутствие и с точки зрения изготовления чипов в Китае. Местный рынок компания считает перспективным и готова снабжать своей продукцией производителей транспортных средств и роботов, не говоря уже о прочей электронике.
Источник новости: overclockers.ru
