По информации Economic Daily News, тайваньской компании UMC удалось получить заказы Qualcomm на тестирование и упаковку чипов с использованием метода гибридного соединения кристаллов WoW (Wafer-on-Wafer). Процессоры, выпускаемые UMC для Qualcomm с использованием данной компоновки, найдут применение как в сегменте ПК с поддержкой локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, так и в серверном сегменте. Не исключено, что в дальнейшем будет предусмотрена интеграция памяти типа HBM на процессоры Qualcomm.
Источник изображения: TSMC, AMD
До сих пор подобные комплексные услуги предоставляла компания TSMC, поэтому выход UMC на этот рынок станет для последней существенным достижением. Подразделения и партнёры UMC также будут задействованы в расширении технологических возможностей этой тайваньской компании. Процессоры семейства Snapdragon X для сегмента ПК, по всей видимости, также будут частично выпускаться UMC в рамках договорённостей с Qualcomm. Пробная продукция такого плана будет выпускаться UMC со второй половины 2025 года, а массовое производство будет налажено в 2026 году.
Источник новости: overclockers.ru
