В следующем году MediaTek готовится представить Dimensity 9500, своего конкурента Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2. Ожидается, что тайваньская компания будет использовать улучшенный 3-нм техпроцесс TSMC N3P для производства нового чипа. В отличие от Dimensity 9400, Dimensity 9500 примет конфигурацию кластеров, аналогичную Snapdragon 8 Elite Gen 2, но откажется от собственных ядер.
Dimensity 9500, вероятно, будет использовать конфигурацию «2 + 6», аналогичную нынешнему Snapdragon 8 Elite Gen 2, с двумя высокопроизводительными и шестью энергоэффективными ядрами. Ранее уже появлялись слухи о том, что Snapdragon 8 Elite Gen 2 также примет такую конфигурацию. По имеющейся информации, производительные ядра нового чипа MediaTek будут работать на частоте 5,00 ГГц.
Вместо кастомных ядер, подобных Oryon, Dimensity 9500 будет использовать ядра ARM, включая ещё не анонсированные Cortex-X930 и Cortex-A730. Изменение конфигурации кластеров позволит Dimensity 9500 более эффективно конкурировать со Snapdragon 8 Elite Gen 2, а также с процессорами Apple A19 и A19 Pro. Использование 3-нм техпроцесса TSMC N3P может предоставить MediaTek запас по тепловыделению и энергоэффективности для использования двух высокопроизводительных ядер Cortex-X930 вместо одного.
Большая часть информации, опубликованной пользователем Reddit, была удалена, поэтому некоторые детали остаются неизвестными. Было бы интересно увидеть поддержку ARM SME (Scalable Matrix Extension) в Dimensity 9500, что позволило бы чипу более эффективно справляться со сложными задачами и увеличить многопоточную производительность до 20%. Новый чипсет ожидается только в конце следующего года, поэтому к этой информации стоит относиться с осторожностью.
Источник новости: overclockers.ru
