В 2025 году крупные компании, такие как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, планируют прекратить производство оперативной памяти DDR3 и DDR4, сосредоточившись на выпуске DDR5 и HBM.
Это может привести к дефициту старых модулей памяти уже во второй половине текущего года. Поставки DDR3 и DDR4 будут зависеть от тайваньских производителей, таких как Nanya Technology и Winbond, но они вряд ли смогут удовлетворить спрос.
Крупные производители сосредотачиваются на выпуске быстрых модулей памяти, которые востребованы в области серверных решений, искусственного интеллекта и облачных вычислений. Winbond планирует переход на 16-нм технологический процесс, что позволит компании создавать чипы памяти с объемом 8 гигабит.
Источник новости: www.goha.ru
