Тайваньская TSMC обещает к началу следующего десятилетия довести количество предприятий по обработке кремниевых пластин на территории США до шести штук, а также построить два предприятия по упаковке чипов с использованием передовых методов. UMC сотрудничает с Intel, чтобы начать с 2027 года выпуск на территории США чипов по 12-нм технологии. Между тем, как можно понять из приводимых Nikkei Asian Review комментариев представителей IBM, другой важной тенденцией диверсификации цепочек поставок передовых чипов в США станет реализация проекта Rapidus на территории Японии.
Источник изображения: IBM
Напомним, что основанная в 2022 году конгломератом японских промышленников компания Rapidus намерена к 2027 году развернуть на острове Хоккайдо производство 2-нм чипов по заказам сторонних клиентов. IBM ей в этом активно помогает. Часть из 150 инженеров Rapidus уже прошла длительную стажировку в США в компании IBM. Кроме того, последняя предоставила Rapidus и многие важные для производства передовых чипов технологии.
Для IBM эта история имеет определённое стратегическое значение, поскольку она сама продала свои предприятия по выпуску чипов в 2015 году, но купившая их GlobalFoundries возложенных на неё надежд не оправдала. IBM с тех пор была вынуждена обращаться за услугами к Samsung Electronics, но последней приписывают серьёзные проблемы с массовым производством сложной продукции по передовой литографии. «Воспитав» подрядчика в лице Rapidus, компания IBM могла бы со временем воспользоваться его услугами. Кроме того, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы привлекать американских клиентов, которые не хотят зависеть от тайваньских подрядчиков.
Источник новости: overclockers.ru
