Компания OKI Circuit Technology начнёт поставки многослойной печатной платы для монтажа чипов. Она насчитывает 124 слоя, а метр такой платы стоит более $4800.
Это решение предназначается для тестирования многослойной памяти HBM и ИИ-ускорителей до разделения на отдельные кристаллы. Разработчики считают, что продукт также будет востребован в авиационной и космической электронике.
На данный момент рекордом считается производство печатной платы с 129 слоями. Её в 2012 году изготовила компания Denso. В OKI утверждают, что предшественник был сложным и дорогим, что не позволяло сделать его коммерчески доступным. При этом новая 124-слойная плата — именно коммерческий продукт, который будет доступен уже этой осенью.
Ранее промышленность выпускала платы максимум со 108 слоями, но OKI удалось увеличить этот показатель на 15%.
Поскольку чипы HBM и ИИ-ускорители становятся сложнее, это затрудняет их первичную проверку до установки на серийные платы. Растущая плотность сигнальных линий приводит к перекрёстным помехам, ухудшающим качество сигнала и затрудняющим полноценное тестирование. Проблема производства больших плат усугубляется при этом расслоением смолы при формовке, повреждением сквозных металлизированных отверстий и трудностями выравнивания слоёв. В частности, производство новой 124-слойной платы стандартной толщины 7,6 мм занимает 16 недель. При этом отбраковывается до 35% продукции.
Однако OKI обещает высочайшую термическую стабильность — при более чем 1000 тепловых циклах такие платы теоретически способны выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя электрическую целостность. При этом массовые печатные платы обычно не содержат более 15–20 слоёв.
Источник новости: habr.com
