Южнокорейская SK Hynix планирует запустить массовое производство памяти следующего поколения HBM4E на предприятии в Индиане в III квартале 2029 года. Компания ожидает, что дефицит памяти сохранится до конца 2030 года.
Чистые помещения на площадке в West Lafayette начнут работать во второй половине 2028 года. Предприятие получит линию упаковки HBM и исследовательский центр по чипам для искусственного интеллекта. Выпущенные в Южной Корее передовые пластины будут отправляться в США для упаковки и тестирования.
Инвестиции в проект превышают $4 млрд. В перспективе завод сможет выпускать сотни тысяч пластин в год и к 2030 году стать ключевой американской базой SK Hynix по HBM.
По данным Counterpoint Research, в I квартале 2026 года SK Hynix занимала 58% мирового рынка HBM по выручке.
Источник новости: www.ferra.ru
