Компания ASML, голландский производитель оборудования для выпуска компьютерных чипов, на прошлой неделе начала строительство нового завода в Эйндховене. А финансовый директор компании Роджер Дассен заявил, что бум искусственного интеллекта изменил настроение клиентов. Об этом сообщает Reuters. Штаб-квартира и завод ASML в Вельдховене, Нидерланды. Фото: Peter Boer/Bloomberg Ныне существующие установки для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) стоимостью 200 миллионов долларов каждая необходимые для производства передовых чипов для искусственного интеллекта, практически распроданы до 2027 года. В то же время клиенты компании активно берут на себя обязательства по внедрению следующего поколения высокоапертурных установок стоимостью 400 миллионов долларов. «Можете дать мне больше? Можете дать мне это быстро?» – таким был тон одного из недавних разговоров с крупным клиентом, рассказал Дассен. Компании TSMC, Samsung и SK Hynix, занимающиеся выпуском полупроводниковой продукции, уже определились с датой начала использования оборудования High NA (High Numerical Aperture) в производстве. В то время как компания Intel, ставшая первопроходцем в промышленном применении таких установок, заявила, что машины уже соответствуют стандартам производительности и надёжности. В совокупности с новыми планами по наращиванию мощностей эти разработки ASML позволяют предположить, что самая дорогая компания Европы сможет сохранить своё доминирование в области литографических машин для печати микросхем до 2030-х годов. «Честно говоря, я не думаю, что мы подошли к концу бума искусственного интеллекта», – заявил генеральный директор компании ASML Кристоф Фуке агентству Reuters. Голландская компания ASML является крупнейшим в мире производителем оборудования для выпуска компьютерных чипов. Как отмечает агентство, она извлекла выгоду из растущего спроса на логические микросхемы и микросхемы памяти для ИИ. Теперь оборудование нового поколения может обеспечить ей будущее. В число клиентов ASML входят все крупнейшие производители микросхем, в частности тайваньская компания (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) TSMC, которая является контрактным производителем чипов для Apple и NVIDIA. Ранее TSMC сомневалась в целесообразности внедрения оборудования High NA, оцениваемого в 400 миллионов долларов, но теперь обязалась использовать новую технологию с 2030 года. Reuters отмечает, что производители микросхем годами изучали, могут ли достижения в области упаковки микросхем, трёхмерной многослойной компоновки и других производственных технологий снизить потребность в высоком числе числовой апертуре (NA). Обязательства компании TSMC являются свидетельством того, что крупнейшие игроки отрасли по-прежнему считают необходимым уменьшение размеров элементов микросхемы для повышения производительности. Технология с высокой числовой апертурой (NA) позволяет печатать элементы примерно на 40% меньшего размера, чем стандартные системы EUV-литографии. Передовое оборудование потенциально сокращает этапы производства и повышает производительность, но при этом изначально обходится примерно в два раза дороже. По оценкам JPMorgan, в 2025 году доля компания ASML занимала 94% на мировом рынке литографии. На передовом рубеже её позиции еще сильнее. С конца 2010-х годов ASML обладает монополией на оборудование, использующее экстремальное ультрафиолетовое излучение, необходимое для создания миниатюрных схем в самых мощных коммерческих чипах ИИ Технология High NA, впервые выпущенная в 2023 году, представляет собой следующее поколение технологий экстремальной ультрафиолетовой литографии. Как отмечает Reuters, в настоящее время у ASML отсутствуют коммерческие конкуренты в данной области. Японские компании Nikon и Canon, наряду с появляющимися китайскими конкурентами, производят системы, использующие глубокое ультрафиолетовое излучение. Однако это более старая технология. Аналитик Morningstar Хавьер Корреонеро заявил, что опасения по поводу того, что данные фирмы близки к тому, чтобы догнать ASML в области литографии, являются «дезинформацией». Reuters отмечает, что в мировой полупроводниковой индустрии, где оборот составляет триллион долларов, решения о предстоящих инвестициях принимаются за годы до начала производства микросхем. При этом производители, поставщики оборудования и компании, занимающиеся поставками материалов, координируют свои действия, чтобы новые инструменты, химические вещества и процессы работали согласованно. Некоторые отраслевые эксперты ранее выражали сомнение, смогут ли производители микросхем достаточно широко внедрить технологию High NA, чтобы впоследствии оправдать затраты. Южнокорейская компания Samsung заявила, что начнет производство микросхем памяти с использованием оборудования High NA уже в 2028 году. Это раньше, чем ожидал рынок. SK Hynix, мировой лидер в производстве памяти, также объявила, что с 2028 года будет использовать технологию High NA. Американская компания Micron заказала новое оборудования, но не назначила дату начала его применения в производстве. Intel, которая первой внедрила новую технологию, заявила, что обработала уже более миллиона пластин с помощью инструментов с высокой числовой апертурой.
Источник новости: overclockers.ru
