Huawei заявила о первых обнадёживающих результатах новой архитектуры LogicFolding: предварительные испытания процессора Kirin, запланированного на 2027 год, уже соответствуют целям компании. Это особенно важно на фоне ограниченного доступа Китая к современному оборудованию для производства микросхем.
Вместо перехода на более тонкие техпроцессы Huawei делает ставку на усовершенствованную компоновку чипов. Представленная в мае архитектура LogicFolding использует более 50 миллионов гибридных соединений и, по заявлениям компании, повышает плотность размещения транзисторов на 53,5%. Первой её получила серия Kirin 9050. Как отмечают китайские СМИ, внутри Huawei изначально сомневались, удастся ли масштабировать эту технологию в массовом производстве, однако первые результаты превзошли ожидания.
При этом сравнивать будущий Kirin с флагманскими процессорами Apple и Qualcomm пока рано: Huawei не раскрыла показатели производительности, графики и ИИ-вычислений. Главный ориентир компании, вероятно, — собственные предыдущие чипы, а не конкуренты, использующие более современные производственные технологии.
Другой показатель прогресса — 100 миллионов чипсетов Kirin, поставленных с 2023 года, когда компания вернулась на рынок с Kirin 9000S. Добиться такого результата удалось несмотря на санкционные ограничения и зависимость от китайских производственных мощностей. Впрочем, впереди новая проблема: дефицит оперативной памяти повышает стоимость компонентов и может вынудить Huawei поднимать цены на смартфоны. Даже удачная инженерная оптимизация не отменяет законов рынка.
Источник новости: www.goha.ru
