категории | RSS

Intel показала универсальный оптический разъём для соединения чипов

Кремниевая фотоника продолжает бурно развиваться: уже созданы все основные компоненты, а на Hot Chips 34 компания Lightmatter продемонстрировала полноценный внутричиповый фотонный интерконнект. Однако широкое распространение фотоники немыслимо без соответствующей оптико-механической инфраструктуры, в частности, кабелей и разъёмов.

И именно такой разъём, способный стать основой нового стандарта, на мероприятии Intel Innovation 2022, и был продемонстрирован в действии. За основу Intel взяла оптический разъём MPO/MTP, сделав его более компактным для удобного использования в качестве межчипового соединителя.

Источник изображений: Serve The Home

Разъём имеет два металлических штырька с соответствующими отверстиями в ответной части, однако роль этих элементов сугубо механическая. Никаких электрических сигналов они не несут, а служат лишь для позиционирования разъёмов относительно друг друга, дабы срезы 12 оптических волокон точно совпали между собой.

Разъём MPO/MTP-12

Применение такого разъёма позволит гибридным чипам избавиться от ненадёжных волоконно-оптических «хвостов» с более крупными соединителями на концах. При повреждении хотя бы одного волокна в «хвосте» фотонные чипы старого типа, по сути, приходят в негодность, особенно если излом произошёл непосредственно в месте выхода волокна из упаковки. А вот с новым разъёмом достаточно будет заменить кабель.

Фотоника интегрирована в чип, но «хвосты» неудобны и потенциально ненадёжны

В своей демонстрации Intel показала гибридный чип XPU, оснащённый новым разъёмом и не требующий электрических межчиповых соединений, на которые приходится солидная доля электрической мощности и тепловыделения, особенно в современных высокоскоростных сетевых коммутаторах. При этом отчетливо видны посадочные места для пары аналогичных разъёмов.

Intel XPU. Рядом с новым оптическим разъёмом видны места для двух аналогичных соединителей

Теоретически использование такой технологии способно сильно преобразить внутренний вид и архитектуру вычислительных систем нового поколения — вся периферия, включая память, накопители и ускорители будет подключаться к процессору посредством новых оптических разъёмов Intel, без традиционных электрических дорожек на печатных платах.

Так Intel видит будущее универсального оптического разъёма в архитектуре систем нового поколения

Это существенно упростит конструкцию, а также снизит энергопотребление и тепловыделение таких систем. Также широкое применение интегрированной фотоники позволит добиться большей гибкости: к примеру, если сейчас объём высокоскоростной памяти типа HBM ограничен габаритами упаковки чипа, то в будущем дополнительные модули с интегрированным фотонным трансивером можно будет просто подключать с помощью системы оптических разъёмов, разработанной Intel. В числе прочего, внедрение нового межчипового оптического интерконнекта облегчит путь к построению HPC-систем зеттафлопсного класса.



Источник новости: servernews.ru

DimonVideo
2022-10-04T16:48:01Z

Здесь находятся
всего 0. За сутки здесь было 0 человек
Яндекс.Метрика