По данным Nikkei Asian Review, на проходящем на Тайване отраслевом мероприятии SEMICON председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) не стал скрывать, что эта компания является главной виновницей дефицита ускорителей вычислений NVIDIA. Как пояснялось ранее, проблема даже не в количестве обрабатываемых кремниевых пластин с профильными чипами, а в ограниченных возможностях TSMC тестировать и упаковывать их по методу CoWoS.
Источник изображения: NVIDIA
Сейчас, как пояснил Марк Лю, TSMC способна от силы на 80% удовлетворять спрос на услуги по упаковке и тестированию чипов, который на направлении CoWoS в этом году взлетел в три раза. Чтобы решить проблему, она строит на Тайване новый комплекс, который будет заниматься этими операциями и удвоит профильные мощности компании, но сделать это удастся не ранее конца следующего года.
Попутно председатель совета директоров TSMC пояснил, что если сейчас самые продвинутые ускорители сочетают до 100 млрд транзисторов, то за десять лет это количество удастся увеличить до 1 трлн транзисторов — естественно, за счёт более активного использования трёхмерной компоновки и объединения нескольких разнородных кристаллов в одном корпусе.
Источник новости: overclockers.ru
