На технологической конференции Citi финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поддержал заявление генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) по поводу целесообразности привлечения клиентов на обработку кремниевых пластин через оказание услуг по упаковке чипов стороннего производства. Зинснер добавил, что сами по себе услуги по упаковке чипов вряд ли сформируют существенную часть выручки Intel, но они позволят расширить клиентскую базу на контрактном направлении.
Источник изображения: Intel
Кроме того, как признался финансовый директор компании, важным преимуществом услуг по упаковке чипов является более короткий срок окупаемости — бизнес может выйти в прибыль буквально за несколько месяцев, тогда как при производстве чипов из кремниевых пластин сроки окупаемости измеряются годами. Во-вторых, как отмечал ранее генеральный директор компании, для организации упаковки чипов можно использовать помещения тех предприятий Intel, которые ранее выпускали продукцию с использованием устаревших литографических норм, а потому подлежат перепрофилированию. Наконец, если используются передовые методы пространственной компоновки чипов, то бизнес по контрактной упаковке обеспечивает неплохую норму операционной прибыли, по словам Зинснера.
Источник новости: overclockers.ru
