Эксперты полагают, что санкции, наложенные США и союзниками этой страны, прежде всего Японией и Нидерландами, не сдержат прогресс ведущих китайских производителей чипов, в частности, компаний SMIC и Huawei. Одна из причин — тот факт, что литографические машины даже не последнего поколения, в использующие DUV, могут применяться для создания все более и более продвинутой полупроводниковой продукции. В частности, такого мнения придерживается Бёрн Дж. Лин (Burn J. Lin), бывший вице-президент TSMC, легендарный создатель процесса иммерсионной литографии. Этот специалист утверждает, что доводка DUV-литографических машин ASML может позволить китайским предприятиям производить чипы по техпроцессу 5 нм.
Ранее, напомним, много шума наделало появление в смартфоне Huawei Mate 60 Pro процессора Kirin компании SMIC, произведенного по техпроцессу 7 нм.
Также специалисты отмечают прогресс в компании Yangtze Memory Technologies Co., производителе чипов памяти.
В настоящее время компания SMIC использует литографические иммерсионные машины ASML для создания чипов для Huawei по техпроцессу 7 нм.
Ранее мнение о том, что США не удастся остановить прогресс в сфере создания и совершенствования полупроводниковой продукции Китая высказал глава Arm Holdings Рене Хаас (Rene Haas).
К слову, Бёрн Дж. Лин также отметил, что вместо того, чтобы бороться с прогрессом в КНР, США лучше сфокусироваться на борьбе за собственный прогресс в этой области.
Отметим, что санкции США, введенные в 2020 году против Huawei из-за якобы шпионажа, привели к тому, что TSMC потеряла крупного клиента, которого перехватила SMIC, что дало ей возможность увеличить вложения средств в НИОКР.
В то же время министр торговли США Джина Раймондо утверждает, что в большом количестве современные чипы Китай производить не может, доступно только мелкосерийное производство. Оппоненты г-жи Раймондо подчеркивают при этом, что для военных применений и мелкосерийного производства достаточно.
Аналитическая компания Haitong International Securities подсчитала, что Huawei может произвести в 2024 году до 70 млн смартфонов, используя чипы Kirin. Это не слишком много по сравнению с iPhone от Apple (порядка 220 млн).
Что же касается чипов памяти, что канадская аналитическая компания TechInsights обнаружила впечатляющий по своим характеристикам чип, созданный предприятием Yangtze Memory, в твердотельном накопителе, произведенным ориентировочно в июле текущего года. Обнаруженный канадцами чип памяти типа «232-layer quad-level cell 3D NAND» эксперты назвали одним из самых продвинутых в индустрии, которые они вообще встречали.
Источник новости: www.it-world.ru
