Ученые из Калифорнийского Университета Лос-Анджелес опубликовали новое исследование, которое демонстрирует особое решение для отвода тепла — тепловые транзисторы. В данный момент они находятся на экспериментальной фазе, но их характеристики должны заинтересовать производителей "плотных" чипов, которые страдают от проблем с отведением тепла.
Эти тепловые транзисторы предназначены для распределения тепла по большей площади при помощи электрических полей. Результатом становится значительное снижение температур "вплоть до 13 раз относительно стандартных решений по охлаждению". При этом для использования тепловых транзисторов под крышками процессоров не понадобится передвигать элементы процессоров или значительно изменять архитектуры.
Само собой разумеется, что до пользовательских процессоров они, вероятно, доберутся еще очень не скоро, но само будущее охлаждения "камней" определенно стало чуточку ярче на фоне такой новости.
Источник новости: www.goha.ru
