Разработка Xtacking 4.0 от YMTC включает в себя 128-слойные X4-9060 и 232-слойные X4-9070 3D TLC. Эти устройства, предназначенные для создания высокопроизводительных твердотельных накопителей, использующих технологию упаковки в ряд. Этот подход предполагает создание 3D-матриц NAND с 64 и 116 активными слоями соответственно. Примечательно, что это позволяет производителям оборудования для производства пластин поставлять необходимые инструменты без прямого нарушения экспортных правил США при условии получения экспортной лицензии от Министерства торговли США.
Конкретные преимущества памяти Xtacking 4.0 еще предстоит полностью выяснить. Исторически сложилось так, что с каждым новым узлом Yangtze memory увеличивала скорость передачи данных и плотность хранения. Учитывая ограничения и трудности компании в получении всех необходимых инструментов, Xtacking 4.0 может помочь преодолеть эти ограничения. Ожидаемые достижения включают расширение числа плоскостей для улучшения параллелизма и оптимизацию битовых/текстовых строк для уменьшения задержки. Как и в случае с любым полупроводником, более тонко настроенный вариант также может обеспечить повышенную производительность.
Компания YMTC уже более года занимается массовым производством своей 232-слойной 3D-памяти TLC NAND с архитектурой Xtacking 3.0. Недавно компания расширила свое семейство Xtacking 3.0, включив в него опции 128-слойной 3D TLC и 232-слойной 3D QLC. Эти предложения более экономичны, просты в производстве и соответствуют ограничениям правительства США для Китая. В продуктах Xtacking 3.0 используется укладка в сочетании с гибридным подключением, включающим более старый технологический узел для CMOS-части чипа (аналогичный CuA, но с отдельным кристаллом).
Согласно нормативным актам США, Нидерландов и Японии, производители оборудования для производства пластин должны получить экспортную лицензию на продажу оборудования, используемого для создания 3D-NAND со 128 или более слоями. Однако, по-видимому, нет никаких формальных ограничений на укладку двух или более пластин с количеством слоев менее 128 друг на друга.
Хотя укладка в ряд сама по себе не является методом склеивания пластин, с точки зрения производства создание 3D-матрицы NAND поверх другой сродни изготовлению двух отдельных 3D-матриц NAND на разных пластинах. Это потенциально открывает производителям оборудования еще один путь для поставок инструментов при производстве пластин у китайских компаний.
Источник новости: www.playground.ru
