Просочилась новая захватывающая информация о настольных процессорах AMD Ryzen Zen 6 - значительно улучшится пропускная способность и снижение задержек между кристаллами.
Будущие процессоры AMD Ryzen, известные также как "Medusa", обещают быть на два поколения опережающими текущую архитектуру Zen 4. Это подразумевает, что можно ожидать появления процессоров Zen 5 в ближайшем будущем, а Zen 6, скорее всего, появятся в середине-конце 2025 года.
В некотором смысле процессоры AMD Zen 6 станут больше похожи на видеокарты с архитектурой RDNA 3 на базе чиплетов. Компания AMD переходит от существующих микросхемных соединений CPU к соединению 2.5D, которое предлагает пользователям большую пропускную способность и, вероятно, отличается более низкими задержками микросхем. Это аналогичная настройка, которую есть сегодня между вычислительными чипами RDNA 3 и чипами контроллера памяти.
Это изменение межсоединения позволит AMD создавать более быстрые и крупные процессоры. Улучшенное межсоединение позволяет передавать данные между чипами быстрее и с меньшими задержками. Это позволяет процессорным блокам взаимодействовать друг с другом с более высокой скоростью и, вероятно, сокращает задержку (время ожидания) передачи данных. Это также может позволить AMD уменьшить задержки в памяти, что может оказать заметное влияние на производительность Zen 6 в играх.
Что касается высокопроизводительных процессоров, то новая технология AMD interconnect может открыть двери для более крупных процессоров EPYC или Threadripper. Более быстрое межсоединение может позволить AMD создавать процессоры с большим количеством ядер, поскольку большее количество процессорных матриц сможет взаимодействовать друг с другом без каких-либо узких мест.
Технология чиплетов невероятно важна для AMD и их конкурентов. Разделение процессоров большего размера на чиплеты помогает сделать высокопроизводительные вычислительные продукты экономически выгодными. Тем не менее, чипы необходимо подкреплять надежными технологиями межсоединений для поддержания высокого уровня производительности и энергоэффективности. AMD, Nvidia и Intel работают над продуктами на базе чипов. Соединения между этими чипами будут жизненно важным аспектом всех будущих высокопроизводительных вычислительных продуктов.
Zen 6 изменит подход AMD к выпуску чипов на рынке настольных процессоров, это хорошо для потребителей, но окажет ли это то влияние на большой сдвиг который так ожидается.
Источник новости: www.playground.ru
