Сайт поздравляет Вас с Новым годом!!!

категории | RSS

SK hynix выпустит память GDDR7 в 3 квартале 2024 года, которая на 60% более быстрая и на 50% энергоэффективная

SK Hynix, Micron и Samsung, уже представили свои решения памяти следующего поколения GDDR7 для видеокарт следующего поколения от NVIDIA и AMD. Последний стандарт памяти обеспечивает значительное улучшение скорости передачи данных и пропускной способности.

SK Hynix заявляет, что ее решение для памяти GDDR7 обеспечит повышение скорости на 60% и энергоэффективности на 50% и будет выпущено серийно в третьем квартале 2024 года, что дает производителям графических процессоров достаточно времени для его интеграции в свои будущие продукты в 4 квартале 2024 года или в 1 квартале 2025 года.

С тех пор, как JEDEC официально представила стандарт памяти GDDR7 в марте 2024 года, производители памяти ускорили свои планы, чтобы уложиться в сроки производства, и, похоже, теперь все на пути к массовому производству в 2024 году. Согласно SK Hynix, скорость памяти GDDR7 будет достигать 32 Гбит / с, что на 60% выше по сравнению с GDDR6 (20 Гбит / с). Также доступны более быстрые решения GDDR6 в виде GDDR6X, которые могут развивать скорость до 24 Гбит / с, или GDDR6W, которые обеспечивают удвоение каналов и некоторое снижение энергопотребления.

Производитель памяти также подтверждает, что скорость GDDR7 в будущем может возрасти до 40 Гбит / с, предлагая пропускную способность более 1,5 ТБ / с на видеокартах высокого класса. Пропускная способность 1,5 ТБ / с может быть достигнута с использованием 384-битного графического процессора с интерфейсом шины, и ходят слухи о разработке до 512-битных решений от NVIDIA.

Скорость памяти - не единственная область, в которой GDDR7 предлагает улучшения по сравнению с GDDR6, новый стандарт также обеспечит на 50% более высокую энергоэффективность за счет совершенно новых технологий упаковки, которые также решают некоторые проблемы с нагревом, возникающие в модулях последнего поколения. Количество слоев тепловыделяющих подложек также было увеличено с 4 до 6, что помогает снизить тепловое сопротивление на 74% без изменения размеров или объема упаковки.

Это может привести к снижению температуры, что может обеспечить дополнительный запас разгона графических процессоров следующего поколения на базе GDDR7 от NVIDIA и AMD.



Источник новости: www.playground.ru

DimonVideo
2024-07-30T16:34:02Z

Здесь находятся
всего 0. За сутки здесь было 0 человек
Яндекс.Метрика