Агентство Bloomberg со ссылкой на новый отчёт TechInsights сообщает, что китайская YMTC научилась выпускать 162-слойные микросхемы памяти типа 3D NAND с использованием оборудования китайского происхождения. Ранее YMTC уже начинала поставку 232-слойных микросхем такого типа, изготовленных на оборудовании зарубежных поставщиков, но в феврале попала под экспортные ограничения США, а потому сейчас вынуждена переходить на альтернативное оборудование китайских поставщиков.
Источник изображения: YMTC
Как отмечают канадские эксперты, уменьшение количества слоёв памяти 3D NAND в данном случае вызвано снижением уровня выхода годной продукции при переходе на китайское оборудование. Представители YMTC заявили Bloomberg, что количество слоёв памяти никак не зависит от возможностей конкретного оборудования в части поддержания определённого уровня брака, а свою продукцию в целом компания старается непрерывно улучшать.
Источник новости: overclockers.ru
