Утекло много информации о Zen 6, архитектуре процессоров следующего поколения от AMD. Она будет использоваться в следующем поколении процессоров Ryzen от AMD. Если эта информация верна, Zen 6 станет архитектурой, которая изменит правила игры для AMD, и, что еще лучше, она будет поддерживать существующие материнские платы AM5.
Эта утечка усиливает утверждения о том, что процессоры AMD Zen 6 следующего поколения будут оснащены CCX (Core Complexes) с 12 ядрами. Это на 50% больше, чем у предыдущего поколения процессоров Zen.
Далее, было заявлено, что AMD использует новую технологию межчипового соединения с Zen 6. Используя мостовые кристаллы от UMC, чиплеты AMD IOD (IO Die) и CCX могут быть соединены вместе с меньшими задержками и большей пропускной способностью. Оба эти изменения хороши для производительности.
Если коротко о задержке — это «время ожидания». Если вам нужно долго ждать, прежде чем предпринять действие, производительность снижается. Уменьшая это «время ожидания», ЦП могут быстрее реагировать и быстрее выполнять действия. Это может сделать процессор быстрее, даже если общая производительность вычислений не изменится.
Если новый мост AMD сократит задержки CCX-IOD, AMD ускорит многие узкие места производительности в своих предыдущих процессорах. Например, двум чипам CCX потребуется меньше времени для связи друг с другом, что ускорит многопоточную производительность процессора. Кроме того, это снизит задержки памяти. В конце концов, контроллер памяти DDR5 от AMD находится на их IOD, а не на ядрах процессора. Это может быть чрезвычайно полезно для игровых рабочих нагрузок и других рабочих нагрузок, чувствительных к памяти.
Благодаря новой системе межчиповых коммуникаций AMD, их процессоры следующего поколения будут тратить меньше времени на ожидание и больше времени на работу. Это будет самая большая встряска в дизайне чиплетных процессоров AMD с момента выпуска Zen 2, процессоров, которые представили текущую систему межчиповых соединений AMD.
С двенадцатью ядрами на CCX процессоры AMD Zen 6 Ryzen смогут иметь до 24 ядер ЦП, используя два чиплета CCX. Это на 50% больше, чем у существующих процессоров AMD AM5 Ryzen. Кроме того, AMD может поставлять до 12 ядер на одном процессоре CCX AM5. Сегодняшние 12-ядерные процессоры Ryzen имеют два чиплета CCX.
Сообщается, что AMD использует 2-нм литографический узел TSMC для создания своих новых чиплетов Zen 6 CCX. Сегодняшние процессоры серии Ryzen 9000 используют 4-нм узел TSMC. Этот новый узел обеспечивает преимущества в производительности, плотности и энергоэффективности. С их новыми 12-ядерными конструкциями CCX AMD также, вероятно, увеличит объем кэша L3 на своих Zen 6 CCX, что является отличной новостью для игр и других чувствительных к кэшу рабочих нагрузок. Эти чиплеты CCX также будут поддерживать технологию AMD 3D V-Cache.
Благодаря большему количеству ядер и сокращению задержек между чипами процессоры AMD Zen 6 обещают быть впечатляющими. Если AMD также сможет обеспечить более высокие уровни вычислительной производительности на ядро, следующее поколение процессоров AMD Ryzen станет легендарным.
Источник новости: www.playground.ru
