Недавно MediaTek представила флагманский чипсет Dimensity 9300, а теперь показала его младшую версию — Dimensity 8300. Чип позиционируется как решение для смартфонов среднего и субфлагманского уровня и предлагает высокую производительность, улучшенную энергоэффективность и поддержку работы с ИИ.
Чип Dimensity 8300 будет производиться по 4 нм техпроцессу второго поколения от TSMC. Архитектура ЦП следующая: одно ядро Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, три ядра Cortex-A715 с частотой 3 ГГц и четыре Cortex-A510 с частотой 2,2 ГГц. Разработчики обещают прирост производительности на 20% и улучшение энергоэффективности до 30% по сравнению с Dimensity 8200. За обработку графики здесь отвечает ускоритель Mali-G615 MC6 (производительность — +60%, энергоэффективность — +55%).
Также Dimensity 8300 включает нейронный процессор APU 780, который поддерживает большие языковые модели (LLM) с 10 млрд параметров. Это обеспечит работу функций на базе генеративных нейронных сетей: перевод и обобщение текста, написание статей и другое. Также предусмотрены улучшения для камеры: функция AI-Color для повышения качества изображения и съемка HDR-видео с разрешением 4K при 60 кадрах в секунду. Другие особенности Dimensity 8300 включают поддержку кодека AV1, сетей Bluetooth 5.4 и Wi-Fi 6E, а также работу с WQHD+ дисплеями с частотой обновления до 120 Гц и FHD+ дисплеями с частотой 180 Гц.
Источник новости: mobile-review.com
