На этой неделе финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) нашла в себе силы и время принять участие сразу в двух технологических конференциях, организованных Citi и Evercore ISI соответственно. Вполне предсказуемо, что тема решения проблемы с ограниченными возможностями TSMC по упаковке чипов методом CoWoS была затронута на обоих мероприятиях.
Источник изображения: NVIDIA
Финансовый директор компании сочла нужным подчеркнуть, что проводится серьёзная работа как по увеличению производственных мощностей партнёров, так и по привлечению новых подрядчиков, причём именно на направлении CoWoS, которое критично для увеличения объёмов поставок ускорителей вычислений A100 и H100. Непосредственно упаковкой по методу CoWoS вряд ли может заниматься кто-то помимо самой TSMC, а разрабатывать новые версии ускорителей для прочих подрядчиков компания вряд ли захочет, поэтому новые партнёры наверняка привлекаются на каких-то вспомогательных этапах работы типа выпуска подложек или снабжения памятью. Недавно, например, стало известно об успешной сертификации памяти типа HBM3 производства Samsung Electronics для использования в ускорителях вычислений NVIDIA. В любом случае, как добавила Колетт Кресс, увеличение количества подрядчиков в этой сфере обеспечит ежеквартальное увеличение объёмов поставок ускорителей вычислений вплоть до конца следующего года.
Источник новости: overclockers.ru
