TSMC готовится совершить прорыв в области производства микросхем, представив потрясающий план по выпуску чипов с триллионом транзисторов. Да, вы правильно прочитали — триллион транзисторов. В дополнение к этому TSMC намерена создать монолитные чипы с 200 миллиардами транзисторов на одном куске кремния.
На недавней конференции IEDM компания рассказала о своей амбициозной дорожной карте, в которой говорится о разработке таких передовых производственных узлов, как 2-нм классы N2 и N2P, а также 1,4-нм классы A14 и 1-нм классы A10, которые должны появиться на рынке к 2030 году.
На этом чип-гигант не останавливается: TSMC видит будущее упаковочных технологий (CoWoS, InFO, SoIC и т. д.), прокладывая путь к колоссальным многочиповым решениям, насчитывающим более триллиона транзисторов к 2030 году.
В то время как GH100 от Nvidia с 80 миллиардами транзисторов в настоящее время украшает шоу, TSMC прогнозирует появление монолитных процессоров с более чем 100 миллиардами транзисторов и даже 200 миллиардами транзисторов.
Источник новости: www.ferra.ru
