TSMC на конференции IEDM наметила курс на поставку корпусов микросхем с одним триллионом транзисторов, примерно так же как Intel объявляла в прошлом году. Эти гиганты появятся благодаря коллекциям чиплетов, упакованных в 3D, на одном корпусе, но TSMC также работает над разработкой чипов с 200 миллиардами транзисторов на одной плитке кремния. Для достижения этой цели компания подтвердила, что работает над производственными узлами 2-нм класса N2 и N2P, а также производственными процессами 1,4-нм класса A14 и 1-нм класса A10, которые должны появиться к 2030 году.
Кроме того, TSMC прогнозирует развитие технологий упаковки (CoWoS, InFO, SoIC и т. д.), что позволит ей создавать массовые многочиплетные решения, содержащие более триллиона транзисторов, примерно к 2030 году.
Развитие передовых технологических процессов несколько замедлилось в последние годы, поскольку производители микросхем сталкиваются с технологическими и финансовыми проблемами. TSMC сталкивается с теми же проблемами, что и другие компании, но крупнейший в мире литейный завод делает ставку на то, что сможет улучшить свои производственные узлы с точки зрения производительности, мощности и плотности транзисторов в ближайшие 5 или 6 лет, когда TSMC выпустит свой 2-нм, 1,4-нм и 1-нм узлы.
80 миллиардов транзисторов сейчас насчитывает Nvidia GH100 один из самых сложных монолитных процессоров на рынке, и, по данным TSMC, скоро появятся еще более сложные монолитные чипы с более чем 100 миллиардами транзисторов. Но создание таких больших процессоров становится все более сложным и дорогим, поэтому многие компании выбирают конструкции с несколькими микросхемами. Например, Instinct MI300X от AMD и Ponte Vecchio от Intel состоят из десятков чиплетов.
По данным TSMC, эта тенденция продолжится, и через несколько лет мы увидим многочиптовые решения, состоящие из более чем триллиона транзисторов. Но в то же время монолитные чипы будут продолжать усложняться, и появятся монолитные процессоры с колоссальными 200 миллиардами транзисторов, согласно одной из презентаций TSMC на IEDM.
TSMC и ее клиенты должны разрабатывать как логику, так и технологии упаковки одновременно, при этом первые обеспечивают улучшение плотности для вторых, поэтому компания включила в один слайд как эволюцию производственных узлов, так и технологий упаковки.
Источник новости: www.playground.ru
