Samsung Electronics получила контракт стоимостью более 200 миллиардов долларов на производство чипов для Broadcom, поскольку обе компании соревнуются за большую долю рынка инфраструктуры искусственного интеллекта (ИИ). Об этом сообщает Bloomberg. Фото: SeongJoon Cho/Bloomberg В заявлении южнокорейского производителя говорится о о том, что соглашение рассчитано до 2030 года. Оно будет сосредоточено на технологиях Samsung с размером техпроцесса 2 нанометра и ниже для продукции Broadcom. Эта сделка расширяет стратегическое сотрудничество двух компаний в области технологий памяти и литейного производства. Как отмечает Bloomberg, Samsung и её местный конкурент – компания SK Hynix, ускоряют своё продвижение на рынок чипов для ИИ на фоне усиливающейся конкуренции со стороны таких соперников, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). В течение пяти лет Южная Корея намеревается вдвое увеличить свои производственные мощности по выпуску памяти, чтобы значительно опередить конкурирующие страны. Заявлено, что южнокорейский технологический гигант будет поддерживать ускорители ИИ следующего поколения от Broadcom. Ожидается, что сотрудничество распространится на передовые технологии, созданные на основе 2-нм техпроцесса Samsung, включая 2.3D и 2.5D интеграцию, что позволит создавать более производительные и энергоэффективные микросхемы для ИИ и сетевых оборудования. В настоящее время президент Южной Кореи Ли Чжэ Мён находится с визитом в Кремниевой долине [район в Калифорнии, где сосредоточены ведущие технологические компании США, прим.] и принимает участие в саммите по искусственному интеллекту. В рамках визита политика уже объявлено о заключении ряда технологических сделок, включая партнёрские соглашения между корпорацией NVIDIA, южнокорейской Naver и SK Hynix.
Источник новости: overclockers.ru
