Исследователи из Virginia Tech разработали новый метод создания мягких электронных компонентов с использованием микрокапель жидкого металла. Под руководством Майкла Бартлетта, доцента кафедры машиностроения, этот подход сосредоточен на создании небольших «проводящих путей», или via, которые позволяют бесшовно соединять электрические цепи.
Работа, опубликованная в журнале Nature Electronics, использует структуру, сформированную каплями жидкого металла в фотополимере. Это позволяет создавать мягкие via и соединения, которые облегчают поток электрического тока через многослойные печатные платы. Преодолевая ограничения традиционной жесткой электроники, для которой часто требуются просверленные отверстия, этот метод открывает новые возможности для применения в мягкой робототехнике и носимых технологиях, считают учёные.
Это достижение имеет особое значение для таких отраслей, как здравоохранение, где более удобные и адаптируемые устройства могут улучшить мониторинг пациентов.
Источник новости: www.ferra.ru
