Сегодня тайваньская газета Business Times сообщила, что технология упаковки CoW-SoW от TSMC, как ожидается, задействуется в массовом производстве к 2027 году. Чтобы повысить производительность, NVIDIA необходимо изменить дизайн верхнего металлического слоя и выступов графического процессора.
Мало того, что чип AI требует RTO (перезапись) для изменения конструкции, ответственный за
производство сообщил, что серия потребительских графических карт RTX 50, которые NVIDIA готовится выпустить, также требует RTO, поэтому время запуска было отложено.
Дженсен Хуанг назвал NVIDIA Blackwell «очень, очень большим графическим процессором», и наверняка это самый большой графический процессор в отрасли. Он состоит из двух чипов Blackwell и использует 4-нм техпроцесс TSMC с 208 миллиардами транзисторов. По этой причине этот тип чипов неизбежно столкнется с проблемой слишком сложных методов упаковки.
Технология упаковки CoWoS-L от TSMC требует использования LSI (Local Interconnect) для моста RDL (кремниевый переходник) для подключения кристалла. Однако скорость передачи может достигать около 10 ТБ/с из-за чрезвычайно высоких требований к точности мостового соединения в упаковке, и небольшой сдвиг повлечёт небольшие дефекты. Вполне возможно, что этот чип стоимостью 40 000 долларов США (около 284 000 юаней) будет утилизирован, что повлияет на доходность и стоимость.
Сообщается, что из-за разницы в коэффициенте теплового расширения (CTE) между ядром графического процессора, мостом LSI, переходником RDL и основной подложкой, что приводит к деформации чипа и сбою системы, NVIDIA необходимо изменить конструкцию верхнего металлического слоя и неровностей графического процессора для повышения производительности упаковки.
Конечно, такая проблема не ограничивается NVIDIA, но у неё более высокие поставки, поэтому она более чувствительна. Цепочка поставок показала, что такие проблемы будут только увеличиваться, и этот метод изменения конструкции чипов для устранения дефектов или повышения производительности довольно распространен в отрасли. Генеральный директор AMD Су Цзыфэн также заявил, что по мере того, как размер чипов продолжает увеличиваться, сложность производства неизбежно будет увеличиваться. Чипы следующего поколения должны совершать прорывы в производительности и энергопотреблении, чтобы удовлетворить огромный спрос на вычислительную мощность в центрах обработки данных с искусственным интеллектом.
Чтобы справиться с такими крупными тенденциями в области чипов и потребностью в большем количестве HBM для нагрузок искусственного интеллекта, TSMC планирует объединить InFO-SoW и SoIC в CoW-SoW, который размещает микросхемы памяти или логические микросхемы на пластинах и, как ожидается, достигнет массового производства в 2027 году.
Источник новости: www.playground.ru
